Time line

  • 1989- 精印成立，初期以生產單面電路板/碳墨印刷電路板/銀膠灌孔電路板為主。
  • 1994- 開始量產雙面板以及多層板
  • 1999- 成功導入"阻抗匹配電路板"
  • 2003- 因應歐盟法規，開始導入無鉛製程並申請RoHS與REACH等認證
  • 2006- 通過ISO9001認證
  • 2007- 量產0.2mm薄板，用於記憶卡等產品
  • 2009- 量產金屬基電路板(鋁基/銅基)
  • 2011- 量產半孔模組板並提供高良率
  • 2016- 成功導入"Via-In-Pad"與填孔電鍍製程
  • 2019- 量產極低尺寸公差電路板