精印使用國際知名大廠Polar的阻抗模擬軟體與測試設備，透過專用的阻抗計算軟體SI8000模擬最適合的疊構方式與線寬線距，並且依據精印多年的生產經驗與數據，達到最符合客戶原始設計的需求。
精印提供免費的阻抗匹配計算，並且透過量測樣品與試產時所收集的數據，進一步提升量產時的阻抗表現。
Rigid PCB Capability
| 規格 |
Capability |
| 疊構 |
Layer count |
1-32 layers |
| Min. thickness |
4 mil(0.1 mm) |
| Max working panel size |
24x31.5 inch(610x800mm) |
| Max. aspect ratio |
10:1 |
| 銅箔 |
Copper Thickness |
0.33~3.0 oz (11~105um) |
| 線路 |
Min. Line Width /Space |
3/3 mil |
| 成型 |
Dimension tolerance |
+/- 2 mil (0.05mm) |
| 防焊 |
S/M minimum dam width |
2.5 mil |
| 阻抗匹配 |
Differential pair |
+/- 10% |
| 機械鑽孔 |
Min. drilling hole size |
4 mil(0.1mm) |
| 深度控制 |
Depth control accuracy |
+/- 2mil (0.05mm) |
| 基材選擇 |
FR-4, High Tg FR-4, Halogen-free FR-4, Metal Core, Low Dk/Df (ISOLA/ Rogers) |
| 表面處理方式 |
Lead-free HASL, HASL, OSP, ENIG, Pattern Gold Plating, Immersion Silver/Tin, Carbon Ink |
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