隨著物聯網IoT的應用越來越多樣化，任何產品皆可能透過網路做連結，相對的，能做到攜帶型的產品, 尺寸與重量必須越小越好。
VIP(Via In Pad)製程結合導通孔與焊盤，透過VIP製程，客戶可以將導通孔設計在各種Pad下方，提供比傳統多層板更高的線路密度。

Via-In-Pad PCB

應用&優勢：

  • 更緊湊的BGA pitches
  • 提升熱傳導效率
  • 減少PCB的尺寸
  • 提升線路的緊密度
  • Strengthening Pad attachment
  • 提供高頻板最短/最直接的走線
  • 提升高速板的訊號穩定性

Rigid PCB Capability

規格 Capability
疊構 Layer count 1-32 layers
Min. thickness 4 mil(0.1 mm)
Max working panel size 24x31.5 inch(610x800mm)
Max. aspect ratio 10:1
銅箔 Copper Thickness 0.33~3.0 oz (11~105um)
線路 Min. Line Width /Space 3/3 mil
成型 Dimension tolerance +/- 2 mil (0.05mm)
防焊 S/M minimum dam width 2.5 mil
阻抗匹配 Differential pair +/- 10%
機械鑽孔 Min. drilling hole size 4 mil(0.1mm)
深度控制 Depth control accuracy +/- 2mil (0.05mm)
基材選擇 FR-4, High Tg FR-4, Halogen-free FR-4, Metal Core, Low Dk/Df (ISOLA/ Rogers)
表面處理方式 Lead-free HASL, HASL, OSP, ENIG, Pattern Gold Plating, Immersion Silver/Tin, Carbon Ink

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