FPC軟性電路板

軟板種類
- 單面板
- 單銅雙做
- 雙面板
- 多層板
- FR-4補強

FPC優勢
- 提高線路緊密度
- 縮小產品尺寸
- 產品組裝立體化
- 更靈活的應用方式
- 提升阻抗匹配表現

FPC Capability


規格 Capability
疊構 Layer count 1-6 layers
Min. thickness 2.5 mil(0.065 mm)
Max working panel size 300x500mm
  Copper Thickness 0.33~3.0 oz (12~105um)
線路 Min. Line Width /Space 2/2 mil
尺寸 Dimension tolerance +/- 0.1 mm
  Cover layer tolerance +/- 0.5mm
機械鑽孔 Min. drilling hole size 2 mil(0.05mm)
  Max. aspect ratio 10:1
基材選擇 PI, PET, PEN
表面處理方式 Lead-free HASL, HASL, ENIG, Pattern Gold Plating, Immersion Silver/Tin, Carbon Ink

詢問