精印生產各式高品質硬式電路板, 主要應用於 汽車/ 通訊/ 工業/ 醫療/ 消費性電子等領域.

  • Plated Half Holes

    半孔模組板

  • Impedance Control

    阻抗匹配板

  • Gold Finger

    金手指

  • Halogen Free

    無鹵板

  • Carbon Printing

    碳墨印刷板

  • BGA & Micro BGA

    BGA & Micro BGA

  • Electrolytic Gold

    負片電鍍金

  • 0.2mm Thickness

    0.2mm 薄板

  • Depth Control Drilling

    深度控制板


Rigid PCB Capability


規格　 Capability
疊構 Layer count 1-32 layers
Min. thickness 4 mil(0.1 mm)
Max working panel size 24x31.5 inch(610x800mm)
Max. aspect ratio 10:1
銅箔 Copper Thickness 0.33~3.0 oz (11~105um)
線路 Min. Line Width /Space 3/3 mil
成型 Dimension tolerance +/- 2 mil (0.5mm)
防焊 S/M minimum dam width 2.5 mil
阻抗匹配 Differential pair +/- 10%
機械鑽孔 Min. drilling hole size 4 mil(0.1mm)
深度控制 Depth control accuracy +/- 2mil
材料選擇 FR-4, High Tg FR-4, Halogen-free FR-4, Metal Core, Low Dk/Df (ISOLA/ Rogers)
表面處理方式 Lead-free HASL, HASL, OSP, ENIG, Pattern Gold Plating, Immersion Silver/Tin, Carbon Ink

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