金屬基印刷電路板

近年來LED照明產品挾著省電與較長的產品壽命等優勢，在家用/商用/工業用等領域日漸普及，但LED Chip本身會產生一定程度的熱能，必須使用導熱性高的電路板將廢熱傳導出去，在鋁基板的部分，精印提供多種基材(熱傳導效率/ 銅箔厚度/ 鋁基材厚度)給客戶做最適合的選擇。

規格 Capability
熱傳導效率 2/3/5/8 W/m℃
銅箔厚度 0.5/ 1/ 2/ 3/ 4/ 5 oz
鋁基材厚度 0.4/0.6/0.8/1.0/1.5/2.0 mm
絕緣層厚度 4/ 5/ 6/ 7 mil

  • Aluminum Base PCB
  • Aluminum PCB
  • MCPCB
  • Metal PCB

Chip on Board (COB) 銅基材

精印提供客製化複合材料COB PCB，主要應用在LED封裝製程， 此結構能有效將Chip產生的廢熱傳導出去，降低作業溫度, 進而減少光衰與延長使用壽命。


Rigid PCB Capability


規格 Capability
疊構 Layer count 1-32 layers
Min. thickness 4 mil(0.1 mm)
Max working panel size 24x31.5 inch(610x800mm)
Max. aspect ratio 10:1
銅箔 Copper Thickness 0.33~3.0 oz (11~105um)
線路 Min. Line Width /Space 3/3 mil
成型 Dimension tolerance +/- 2 mil (0.05mm)
防焊 S/M minimum dam width 2.5 mil
阻抗匹配 Differential pair +/- 10%
機械鑽孔 Min. drilling hole size 4 mil(0.1mm)
深度控制 Depth control accuracy +/- 2mil (0.05mm)
基材選擇 FR-4, High Tg FR-4, Halogen-free FR-4, Metal Core, Low Dk/Df (ISOLA/ Rogers)
表面處理方式 Lead-free HASL, HASL, OSP, ENIG, Pattern Gold Plating, Immersion Silver/Tin, Carbon Ink

詢問